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※华天科技申购指南
◎本次公开发行的基本情况
　　申购简称："华天科技"，申购代码为"002185"。
　　1、股票种类
　　本次发行的股票为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元。
　　2、发行数量
　　本次发行数量为4,400万股。其中，网下配售数量为880万股，占本次发行数量的20%，网上定价发行数量为3,520万股，占本次发行数量的80%。
　　3、发行价格
　　本次发行价格为10.55元/股，此价格对应的市盈率为：
　　（1）29.97倍（每股收益按照2006年经会计师事务所审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）；
　　（2）22.40倍（每股收益按照2006年经会计师事务所审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行前总股本计算）。
　　4、网下配售时间
　　本次发行网下配售的时间为2007年11月5日（T-1日）9:00～17:00及2007年11月6日（T日）9:00～15:00。
　　5、网上定价发行时间
　　本次网上发行的申购日为2007年11月6日（T日），申购时间为深圳证券交易所正常交易时间（9:30～11:30，13:00～15:00）。
　　6、本次发行的重要日期安排
交易日　　　　　　　 日期　　　　　　　　 发行安排
T-7日　　　2007年10月26日 刊登《招股意向书摘要》和《初步询价及推介公告》
T-6日至　2007年10月29日至 向询价对象进行初步询价及现场推介
T-4日　　　2007年10月31日
T-3日　　　 2007年11月1日 接受询价单（截止时间为17:00）
T-2日　　　 2007年11月2日 确定发行价格，刊登《网上路演公告》
T-1日　　　 2007年11月5日 刊登《初步询价结果及定价公告》、
　　　　　　　　　　　　　《网下网上发行公告》
　　　　　　　　　　　　　网上路演，网下申购开始
T日　　　　 2007年11月6日 网下申购截止日，网上发行申购日
T＋1日　　　2007年11月7日 网下申购资金验资、冻结网上申购资金、网上
　　　　　　　　　　　　　申购资金验资
T＋2日　　　2007年11月8日 刊登《网下配售结果公告》、《网上申购中签
　　　　　　　　　　　　　率公告》，网下申购款退款，网上发行摇号抽签
T＋3日　　　2007年11月9日 刊登《网上申购中签结果公告》，网上申购资金解冻
　　注：1、T 日为网上发行申购日。
　　2、上述日期为工作日。如遇重大突发事件影响发行，保荐人（主承销商）将及时公告，修改发行日程。
　　7、拟上市地点
　　深圳证券交易所。

◎发行人历史沿革、改制重组：
　　经甘肃省人民政府甘政函[2003]146号《甘肃省人民政府关于同意设立天水华天科技股份有限公司的批复》批准，天水华天微电子有限公司以其集成电路封装测试业务相关的净资产出资，甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司以现金出资，共同发起设立天水华天科技股份有限公司，并于2003年12月25日在甘肃省工商行政管理局注册成立。

◎发行人主营业务情况：
　　1、主营业务
　　本公司主营集成电路封装、测试业务。
　　2、主要产品及用途
　　公司封装的集成电路主要应用于各类电子产品，按照封装形式的不同，各系列产品的应用领域如下：

　　3、产品销售方式和渠道
　　本公司针对现有业务建立了完整的销售体系，公司下设销售部，具体负责公司产品销售。公司经过多年的集成电路封装生产销售，赢得了众多国内外用户的信赖，已建立了拥有500多个客户的强大销售网络，并且该网络还在不断的扩充，其中主要客户杭州士兰微电子股份公司、杭州友旺电子有限公司、上海贝岭股份有限公司、无锡海威半导体科技有限公司、深圳环宇微电子有限公司或其实质控制人均已成为公司的股东，实现了上下游产业的战略联合，同时通过近几年来对国际市场的开发，目前公司已与30多家国际客户建立了长期的合作关系。广泛的销售网络和稳定的客户关系，将使公司在市场销售方面具有较强的优势。
　　4、所需的主要原材料
　　公司所需主要原材料为金丝、引线框架和塑粉。
　　5、行业竞争情况
　　公司所处的行业为半导体行业中的集成电路封装子行业，主要从事集成电路的封装与测试，从全球范围来看，国际厂商具有较强的竞争优势，掌握了先进的技术和经验，国内的企业起步较晚，但发展迅速，正在逐步缩小与国际厂商之间的差距。
　　从全球集成电路封装产业而言，目前已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，2005年亚洲各国占集成电路封装产业市场的70%左右，目前主要从事半导体封装的国家和地区是中国台湾、马来西亚、中国大陆、菲律宾、韩国和新加坡。中国台湾地区依靠集成电路封装起家，在全球集成电路封装行业占据领先地位，2005年度前十大封装公司排名中，台湾地区的企业占据了其中的六席。
　　我国集成电路封装、测试业近几年一直保持了快速增长的势头，根据赛迪顾问股份有限公司的统计，2005年行业销售收入达到345亿元人民币，同比上一年增长了22.1%。截至2005年底，我国从事集成电路封装测试的规模企业共有64家，主要分布在长三角、环渤海及珠三角等地区，其中长三角最为集中，有38家封装测试企业，占全部企业数的近60%。从企业性质来看，我国集成电路封装测试业明显呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的格局。其中由飞思卡尔、英特尔、飞索、松下、富士通、意法半导体、瑞萨、英飞凌等国际大型集成电路企业在华投资设立的封装测试厂无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。而由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业的封装形式仍主要停留在DIP、SOP、QFP等中低端领域，但以长电科技、天水华天等为代表的一批内资封装企业在近几年迅速崛起，其封装规模和技术水平都在不断扩大和提高，这些企业已经在PGA、BGA、CSP、MCM等先进封装产品的开发方面取得了显著成果，与国际先进水平的差距正逐步缩小。
　　从生产和销售规模上看，2005年中国前十大集成电路封装企业中，八家是国际半导体公司在华建立的独资或控股的封测企业，内资和内资控股的企业仅有两家，总体上内资企业在行业中尚处于相对弱小的地位。
　　但从销售模式上分析，国际半导体公司在华设立的制造厂，其产品全部返销回母公司，因而与国内市场基本脱节，不会与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场的竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，南通富士通、长电科技、华天科技等企业因规模较大，技术水平较高而具有竞争优势。

◎十大股东：
报告期　　　股东名称　　　　　　　　　持股数(万股)　　占总股本比例(%)　股份性质　
2007-11-06　上海遐略投资咨询有限公司　　660.00　　　　　3.79　　　　　境内法人股　
2007-11-06　上海贝岭股份有限公司　　　　100.00　　　　　0.57　　　　　境内法人股　
2007-11-06　盈富泰克创业投资有限公司　　1500.00　　　　　8.62　　　　境内法人股　
2007-11-06　上海盛宇企业投资有限公司　　1490.00　　　　　8.56　　　　境内法人股　
2007-11-06　天水华天微电子股份有限公司　6500.00　　　　　37.36　　　　境内法人股　
2007-11-06　葛志刚　　　　　　　　　　　150.00　　　　　0.86　　　　　　自然人　
2007-11-06　杭州友旺电子有限公司　　　　1000.00　　　　　5.75　　　　境内法人股　
2007-11-06　杨国忠　　　　　　　　　　　500.00　　　　　2.87　　　　　　自然人　
2007-11-06　无锡源生创业投资有限责任公司　100.00　　　　0.57　　　　境内法人股　
2007-11-06　杭州士兰微电子股份有限公司　1000.00　　　　5.75　　　　　境内法人股