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07年全球半导体行业“低开高走”，国际封测大厂的毛利率水平在上半年都有不同程度的降低，但随着行业库存量的消化以及旺季的到来，已开始逐渐回升至去年同期水平。
公司是国内本土IC封测的龙头企业，技术实力雄厚，是国内目前唯一实现高端封测技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂商，而且在国内首先具有了12英寸芯片封装的产业化配套能力。另外，优秀的经验丰富的管理团队是我们看好公司发展前景的另一个重要理由。
公司产品布局合理。产品布局于高端，收获于中端。募集资金项目继续维持了这一策略，扩产项目所采用的封装技术为公司成熟的技术，不存在技术风险。同时，公司预投入的CSP研发，将使公司技术从芯片级封装提升到圆片级封装，未来发展空间巨大。
未来三年的盈利预测：受行业景气的拖累，公司07年一季度的开工不足，导致毛利率下降至15.5%，但5月份开始已经满产运营，预计下半年主营业务收入比上半年增长40%-50%，全年毛利率为17.1%。随着募集资金项目在08年开始投产，公司主营业务收入将快速增长，同时由于募投项目的毛利水平高于现有业务，毛利率将进一步提升。 预计07，08，09年摊薄后EPS分别为0.34，0.47和0.58元。
公司在盈利能力、营运水平等方面都要优于A股市场行业的平均水平，同时公司处于成长快速的IC领域，所以我们认为给予公司08年30-35倍的市盈率是合理的，相应的价格区间为：14.1-16.5元。

tsx2008